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实习大纲

《通信终端原理与维修实训》实践教学大纲

 

一、教学对象

通信终端原理与维修实训》课程教学大纲适用于电子信息类通信技术专业三年制高职学生。

二、学时

通信终端原理与维修实训课程为2学分,总学时32学时。

三、课程性质、任务和要求

性质:实践教学中的实训教学环节。

任务:通过观看现代电子通信类先进生产工艺、技术录像,熟悉现代电子产品制造的技术工艺流程;掌握电子测量、维修设备使用方法,能熟练对移动通信终端各关键点信号进行检测;理解移动通信终端设备原理,终端设备各部分模块电路功能和作用分析;掌握移动通信终端设备元器件的识别,主要器件和部件的检测;熟练掌握移动通信终端设备维修方法与技巧和元器件拆焊技巧;熟练掌握对移动通信终端的典型故障进行速修;熟练掌握移动通信终端的软件维护。

要求:严格遵守实训室的安全操作规程和有关规章制度,听从老师的指挥,杜绝任何事故的发生。学习最新电子工艺,设备制造设备和流程;能画出常见手机原理框图,并熟练掌握各功能模块的原理和特性;能熟练使用检测维修工具;能对常见故障能快速定位并分析检测手机故障信号;能熟练更换、焊接手机SMD器件;能熟练掌握手机软件安装、测试;最终考取手机维修证书。提高学生的基本素质和勤奋好学的品格。为今后从事生产第一线的技术和管理工作以及进一步提高科学技术水平打下坚实的基础。

四、课程模块类别及课程属性

    课程模块:集中职业技能模块

课程属性:必修课。

五、教学目的要求和主要内容

实训   观看电子产品制造工艺录像

【目的要求】

了解现代电子生产基本工艺

【实训内容】

1、观看录像了解电子产品制造工艺流程

2、了解焊接工艺。

【实训方法】

观看 《电子整机产品概述》 (视频)

《手工焊接技术 》(视频)

《 印制板基础与波峰焊工艺》(视频)

《电化学腐蚀与二次焊接工艺》(视频)

《焊点质量分析与标准》(视频)

【实训条件】

场地:机房

设备:多媒体设备

实训二   学习使用检测维修工具

【目的要求】

1、了解手机检测维修工具功能;

2、熟练掌握各种工具使用方法和注意要点。

【实训内容】

1、练习使用维修工具

2、练习使用测试工具。

【实训方法】

1、 练习使用手机维修专用“双显示可调电源”,注意用电安全;

2 练习使用数字式示波器进行频率、振幅、周期的测试;

3 练习使用可调温电烙铁进行电子器件的简单焊接;

4 练习使用可调温热吹风,注意使用安全;

5 练习使用超声波清洗仪;

6 练习使用常用维修仪器:镊子、螺丝刀、锡刮、执锡板、手机板夹具等。

【实训条件】

场地:通信维修实验室

设备:电烙铁、热吹风、数字式示波器、手机专用电源、手机维修专用螺丝刀、镊子、超声波清洗仪,焊锡丝、焊锡膏等。

 

实训三   原理识图、元器件识别和功能分析

【目的要求】

1、 掌握手机原理图的看图方法和技巧;

2、 熟练掌握各种元器件的识别和功能分析。

【实训内容】

原理图识图,元器件识别

【实训方法】

1、 将诺基亚1100手机原理图与手机实物对照,能熟练识图,重点识别关键器件和找到关键信号测试点,如:射频模块、主处理器、输入输出接口、电源模块等,关键的电压信号、频率信号等测试点。

2 掌握SMT元器件的识别,如:电阻阻值、电容的方向性、二极管的方向性、三极管的识别、IC的方向性等。

3 掌握元器件的功能分析。

【实训条件】

场地:通信维修实验室

设备:电烙铁、热吹风、数字式示波器、手机专用电源、手机维修专用螺丝刀、镊子、超声波清洗仪,焊锡丝、焊锡膏等。

实训四   常见SMD器件的焊接工艺

【目的要求】

1、掌握电阻电容焊接方法;

2、熟练掌握二极管、三极管焊接工艺。

【实训内容】

二极管、三极管的焊接

【实训方法】

1、用电烙铁将贴片电阻、电容取下;

2、用电烙铁将贴片电阻、电容焊上;

3、用热吹风将贴片电阻、电容取下;

4、用热吹风将贴片电阻、电容焊上;

5、用热吹风将二极管、三极管取下并焊上;

【实训条件】

场地:通信维修实验室

     设备:电烙铁、热吹风、数字式示波器、手机专用电源、手机维修专用螺丝刀、镊子、超声波清洗仪,焊锡丝、焊锡膏等。

 

实训五  SOP小型装集成电路和QFP芯片的焊接工艺

【目的要求】

熟练掌握SOP小型装集成电路和QFP芯片焊接方法

【实训内容】

小型IC芯片焊接

【实训方法】

1、 辨别小型装集成电路的第一脚和方向。

2、 用热吹风将SOP小型装集成电路和QFP芯片取下并焊上。

【实训条件】

场地:通信维修实验室

     设备:电烙铁、热吹风、数字式示波器、手机专用电源、手机维修专用螺丝刀、镊子、超声波清洗仪,焊锡丝、焊锡膏等。

 

实训六  BGA  IC朔封功放SIM卡座焊接工艺

【目的要求】

熟练掌握BGA  IC朔封功放SIM卡座焊接方法

【实训内容】

BGA   IC芯片焊接

【实训方法】

1、用热吹风将BGA IC吹下;

2、辨别BGA  IC的边框和方向;

3、用焊锡膏对BGA  IC进行执锡;

4、用热吹风将BGA  IC焊上;

【实训条件】

场地:通信维修实验室

     设备:电烙铁、热吹风、数字式示波器、手机专用电源、手机维修专用螺丝刀、镊子、超声波清洗仪,焊锡丝、焊锡膏等。

 

实训七  观看SMT工艺录像

【目的要求】

1、了解现代最新SMT技术;

2、了解现代电子通信产品生产技术

【实训内容】

现代电子生产基本工艺

【实训方法】

1、观看《手动印刷焊膏》、《无铅焊接技术》;《双面板焊接技术》、《手动滴涂焊膏》(视频)

2观看观看《彩电生产全过程》、《电脑主板生产过程》、《生产管理》视频;

3、观看《SMT工艺概述》、《手工SMT装配》、《9BGA芯片拆焊与芯片的帮定》视频

【实训条件】

场地:通信维修实验室

     设备:电烙铁、热吹风、数字式示波器、手机专用电源、手机维修专用螺丝刀、镊子、超声波清洗仪,焊锡丝、焊锡膏等。

实训八  拆解手机并完整装回

【目的要求】

 1、了解手机结构;

2、熟练拆解手机并完整装回。

【实训内容】

练习使用专用工具拆解手机

【实训方法】

1、练习使用各种工具将手机拆分到最小不可再分单元;

2、仔细观察手机显示单元、按键单元、电源部分;

3、练习使用各种工具将手机装回

【实训条件】

场地:通信维修实验室

     设备:电烙铁、热吹风、数字式示波器、手机专用电源、手机维修专用螺丝刀、镊子、超声波清洗仪,焊锡丝、焊锡膏等。

 

 

实训九  分析各功能模块的功能并测试关键信号

【目的要求】

1、熟悉手机最基本的功能模块;

2、熟练测试手机关键点的电压和波形信号。

【实训内容】

分析手机工作原理,练习关键点信号测试。

【实训方法】

1、对应理论知识找到手机的电源模块、射频模块、中频模块、基带处理模块、接口模块等最基本单元

2、用手机专用电源将手机电路板接通电源;

3、用数字式示波器,毫伏表测试手机的关键信号:测试待机时钟32.768KHz,中频时钟26MHz,各种输出电压:2.8v4.8v

【实训条件】

场地:通信维修实验室

     设备:电烙铁、热吹风、数字式示波器、手机专用电源、手机维修专用螺丝刀、镊子、超声波清洗仪,焊锡丝、焊锡膏等。

 

实训十  手机典型故障分析、检测

【目的要求】

1、能熟练分析、检测手机典型故障;

2、能对故障提出维修思路。

【实训内容】

手机故障定位,并针对不同故障提出维修思路。

【实训方法】

1、分析检测手机典型接口故障:键盘故障、显示故障、声音故障;

2、带领学生进行接口部分的更换;

3、分析检测手机典型入网故障;

4、带领学生用假天线法、电流测试法等常用方法进行检测维修;

5、分析检测手机典型不能开机故障;

6、带领学生用电压测试法、更换器件法等进行检测维修。

【实训条件】

场地:通信维修实验室

设备:电烙铁、热吹风、数字式示波器、手机专用电源、手机维修专用螺丝刀、镊子、超声波清洗仪,焊锡丝、焊锡膏等。

 

实训十一  熟练掌握手机故障点器件的更换焊接

【目的要求】

1、熟练对可疑点故障进行简单执锡或更换器件;

2、能提出对常见故障点的快速维修方法。

【实训内容】

对手机故障进行器件更换。

【实训方法】

1、  快速分析检测手机常见故障点;

2、  将常见故障的IC、元件焊下;

3、  执锡板BGA IC进行执锡并焊回;

4、  更换好的元器件。

【实训条件】

场地:通信维修实验室

设备:电烙铁、热吹风、数字式示波器、手机专用电源、手机维修专用螺丝刀、镊子、超声波清洗仪,焊锡丝、焊锡膏等。

 

实训十二 学习手机软件检测与写入维修

【目的要求】

熟练进行手机软件的擦除和写入

【实训内容】

手机软件故障定位和重新写入。

【实训方法】

1、  学习软件测试仪的安装、使用;

 
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